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リサイクルチップマルチ
环保产品
再生芯片多
专利号5910813
NEXCO东日本工程有限公司
产品总览
这是一种通过将杀菌木屑与固化剂捏合并铺展来发挥高除草效果的覆盖方法。
防止杂草穿透的固化处理和防止杂草种子发芽的遮荫这两种效果可以减少修剪和除草等管理工作,从而防止杂草的生长。
由于木片是防腐剂,因此效果预期会持续很长时间。
您可以使用木质植物产生的材料与自然和谐相处。
无需担心诸如矛之类的有害虫的发生。
功能/规格
成就(销售/建设/介绍)
当社 :
他道路会社:
7,565㎡(関東支社,東北支社管内)
200㎡(NEXCO総研)