환경 제품
재활용 칩 멀티
특허 제 5910813 호
(주) NEXCO 동일본 엔지니어링설명
방부 처리를 한 목질 계 칩을 고 화제 반죽 섞어 깔고 들인다함으로써 높은 방초 효과를 발휘하는 멀칭 공법입니다.
- 고화 처리에 의한 잡초 뚫고 방지 및 차광에 의한 잡초 종자 발아 억제의 두 효과로 잡초의 발생을 방지하기 위해 풀 베기, 잡초 등의 관리 작업의 감소를 도모 할 수 있습니다.
- 파티클에 방부 처리를하고 있기 때문에 장기간 효과 지속을 기대할 수 있습니다.
- 목질 계 식물 발생 재를 이용하여 자연과의 조화 수 있습니다.
- 노래기 등의 불쾌 해충 발생의 염려가 없습니다.
특징 사양
실적 (판매 · 시공 · 도입)
当社 ：
他道路会社：
7,565㎡（関東支社，東北支社管内）
200㎡（NEXCO総研）
